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据外媒8月28日的报道称，汽车半导体市场的小型化趋势，这可能有助于三星电子获得更多代工客户，因此三星是最有可能赢得特斯拉第五代自动驾驶芯片（HW5.0）订单的公司，并且该芯片将采用尖端的4nm工艺。

对此，相关业内人士表示，汽车半导体市场一直是多产品、小批量生产体系中以低端产品为中心的市场，但自动驾驶和汽车信息娱乐功能增加了高性能半导体的需求，该需求或将出现爆炸式增长。

据智车派了解，三星电子已经向特斯拉供应14nm全自动驾驶（FSD）半导体，其目标是到2027年实现汽车芯片的2nm工艺。此外，汽车芯片需求的增长预计也将有利于三星在内存半导体领域的地位。今年7月，三星宣布开始量产用于车载信息娱乐系统的下一代256GB通用闪存（UFS）3.1NAND闪存，并表示目标是到2025年在汽车存储市场超越美光。

此外，三星官员早些时候表示，李在镕和马斯克会议的重点是加强双方的技术合作伙伴关系，包括共同开发全自动汽车芯片。三星一直在向特斯拉供应早期版本的FSD芯片，用于Model3、ModelS、ModelX和ModelY等电动汽车。